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影响磁控溅射真空镀膜机薄膜均匀性的因素有哪些?

靶基距、气压的影响

磁控溅射真空镀膜机靶基距也是影响磁控溅射薄膜厚度均匀性的重要工艺参数，薄膜厚度均匀性在一定范围内随着靶基距的增大有提高的趋势，溅射工作气压也是影响薄膜厚度均匀性重要因素 。但是，这种均匀是在小范围内的，因为增大靶基距产生的均匀性是增加靶上的一点对应的基材上的面积产生的，而增加工作气压是由于增加粒子散射产生的，显然，这些因素只能在小面积范围内起作用。

真空镀膜机需要考虑哪些因素

1.炉体可用不锈钢、碳钢或其组合材料制成。

2.根据工艺要求，选择不同规格和型号的镀膜设备，包括电阻蒸发、电子束蒸发、磁控溅射、磁控反应溅射、离子镀、空心阴极离子镀、多弧离子镀等。

3.夹具操作有旋转、旋转和旋转+旋转模式。用户可根据基板的尺寸和形状提出相应的要求。转速范围及精度：普通可调和变频调速。

真空镀膜设备在使用的过程中，有时候会出现不良的情况，这时候就需要排查原因

查找镀膜产品不良原因时，先要看点子是发生在镀膜前，镀膜中，还是镀膜后的。 如果镀膜后，一般能擦掉或者洗掉。 如果是镀膜前，一般只需要改善清洗，或者开镀前离子风除下静电，或者开镀前离子源轰一下也能改善。 镀膜中流程细节比较多，比较复杂，具体情况具体分析，比如点子的颜色，形状，镀膜条件等等，我们都要具体去分析，针对性去解决。