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物***相沉积技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 物***相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物***相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。

真空镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。电路板镀膜加工厂

一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。

真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。与传统化学镀膜方法相比，真空镀膜有很多优点。

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真空镀膜加工设备完成真空镀膜过程其工艺之多非常复杂，真空镀膜加工原理有不同可分很多种类，因为真空镀膜加工工作环境要要求高真空度而拥有统一名称。所以对于不同原理的真空镀膜加工，影响均匀性的因素也不尽相同。 并且均匀性这个概念本身也会随着镀膜尺度和薄膜成分而有着不同的意义。厚度上的均匀性，也可以理解为粗糙度。电路板镀膜加工厂